








基片置于合适的位置是获得均匀薄膜的前提条件.
b、压强的大小. 为了保证膜层质量,压强应尽可能低Pr≦(Pa)
L表示蒸发源到基片的距离为L(cm)。
c、蒸发速率.蒸发速率小时,沉积的膜料原子(或分子)上立刻吸附气体分子,因而形成的膜层结构疏松,颗粒粗大,缺陷多;反之,膜层结构均匀致密,机械强度高,膜层内应力大.
d、基片的温度.在通常情况下,基片温度高时,吸附原子的动能随之增大,形成的薄膜容易结晶化,并使晶格缺陷减少;基片温度低时,处理不锈钢镀钛价格,则没有足够大的能量供给吸附原子,因而容易形成无定形态薄膜.

此外,多弧镀涂层颜色较为稳定,尤其是在做 TiN 涂层时,每一批次均容易得到相同稳定的金黄色,令磁控溅射法望尘莫及。多弧镀的不足之处是,在用传统的 DC 电源做低温涂层条件下,当涂层厚度达到0.3μm 时,沉积率与反射率接近,成膜变得非常困难。而且,薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是,由于金属是熔后蒸发,因此沉积颗粒较大,致密度低,耐磨性比磁控溅射法成膜差。

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