tbk天标检测(图)-失效分析标准-失效分析

半导体工业中X-ray的应用。

目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，失效分析标准，这种检测方式对晶片有很大破坏，失效分析测试，此时，金属失效分析，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

一、X-ray是什么？

X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，失效分析，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-ray能做什么事？

高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装;

的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;