








靶材承受的功率密度是有限的.靶面温度过高会导致靶材熔化或引起弧光放电.在直接水冷的情况下,金属靶材的靶功率密度允许值为10~30W/cm2.根据选定的靶电压和允许的靶功率密度,即可确定靶电流密度.
降低Ar压强有利于提高镀膜速率,还有利于提高膜层结合力和膜层致密度.磁控溅射的Ar压强通常选为0.5Pa,气体放电的阻抗随Ar压强的降低而升高.磁控溅射时,可以适当调节Ar压强,

PVD(Physical Vapor Deition),处理镀钛怎么收费,在真空条件下,采用物理方法,使材料源表面气化成原子、分子或离子,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD主要分为蒸镀、溅射和离子镀三大类。
蒸发镀膜
真空条件下,将镀料加热蒸发或升华,材料的原子或分子直接在衬底上成膜的技术。根据加热方法的不同主要有以下几种蒸发镀膜技术。
采用电阻加热蒸发源的蒸发镀膜技术,一般用于蒸发低熔点材料,如铝、金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等;加热电阻一般采用钨、钼、钽等。
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