制粉方法大体上可归纳为两大类，即机械法和物理化学法
（1）从气态金属碳基物离解制取金属、合金以及包覆粉末的有碳基物热离解法
（2）从气态金属卤化物气相还原制取金属、合金粉末以及金属、合金涂层的有气相氢还原法；从气态金属卤化物沉积制取金属化合物粉末以及涂层的有化学气相沉积法。
但是，从过程的实质来看，现有制粉方法大体上可归纳为两大类，粉末冶金压制成型，即机械法和物理化学法。
粉末冶金热电材料
用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差，粉末冶金技术，而且主要采用单相生长法制备，生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题，粉末冶金模具，采用烧结法生产半导体致冷材料，虽改善了机械强度和提高了材料使用率，但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能，现在采用SPS生产半导体致冷材料，粉末冶金，在几分钟内就可制备出完整的半导体材料，而晶体生长却要十几个小时。
粉末冶金产品的制备方法
（1）首先生产粉末。粉末的生产过程包括粉末的制取、粉料的混合等步骤。为改善粉末的成型性和可塑性通常加入机油、橡胶或石蜡等增塑剂。
（2）其次压制成型。粉末在15-600MPa压力下，压成所需形状。
（3）然后烧结。在保护气氛的高温炉或真空炉中进行。烧结不同于金属熔化，烧结时至少有一种元素仍处于固态。
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