Tg比较高的树脂耐热性就比较好吗?
Tg和很多事情其实没有必然的关连。Silicon的Tg很低，但是它的耐热很好。以非反应型稀释剂、外部塑化剂所构成的树脂组合，就算其Tg高于反应型稀释剂、内部塑化所构成的树脂组合，其耐热性依然远不如后者。Tg和耐热性之间的关系，只有在同一个制造厂商、在相同系列的组合中，回天HT6065单组份环氧结构胶，才有讨论的可行性。一旦变更其中的重要组成，可能会影响到高温的裂解行为时，Tg和耐热性之间可能就没有简单关系了。
单组份环氧结构胶条件
力结构件的胶接强度与环氧结构胶粘剂性能的关系
与刚性件和负载小的构件相比较，受力结构件胶接接头不仅受拉伸力、剪切力的作用，同时还受各种形式的剥离力，以及与它有关的弯曲、冲击、扭转等力的作用，还要在各种环境条件下长时间受载荷作用。总之，受力结构件胶接接头的受力状态上很复杂的。但是通过接头的应力分析可知，这些受力状态归纳起来属于两种类型，即“面受力”状态(主要是剪切力以以及正拉力等)和“线受力”状态(主要是剥离力等)。抗剪强度和剥离请度就是分别衡量和表征胶接接头承受“面受力”和“线受力”的能力。任何一种应力首先达到其响应的强度所引起的破坏都会导致胶接破坏。这类强度必须同时都高才能获得高的胶接强度。 抗剪强度和剥离强度取决于胶层的内聚强度和模量及界面的结合力。但剥离强度还取决于接头边缘受“线受力”作用时的应力集中程度。增加胶层的断裂伸长率、降低胶层的弹性模量，回天HT6065单组份环氧结构胶，会减少应力集中，回天HT6065单组份环氧结构胶，提高剥离强度，从而使胶接强度提高。但胶层弹性模量的降低往往会使胶层的内聚强度下降，导致胶接强度下降。胶层模量的变化会引起两种相互矛盾的影响。要想获得高的胶接强度，应配制内聚强度高、断裂伸长率大、模量适当的胶粘剂。 剥离强度很高的胶粘剂往往不是优良的结构胶粘剂。这不仅因为它的抗剪强度低，而且蠕变太大。作为优良的结构胶粘剂必须有很小的蠕变量。胶粘剂的蠕变随其模量的高而下降。当温度高于玻璃化温度时，交联密度对蠕变有明显的影响。实验表明，填料对胶粘剂的蠕变没有影响。 抗冲击性与胶粘剂的韧性有关。胶层韧性越大，破坏试样所吸收的冲击功也越大。因此抗冲击性能高的胶粘剂往往有较高的模量、高断裂伸长率和断裂韧性。 胶接接头疲劳性能和断裂韧性随胶粘剂韧性的增加而增加。 综合胶接强度与胶粘剂的关系，可以看出，结构胶粘剂在力学性能方面应具有一定的弹性模量、大的断裂伸长率、高的内聚强度和断裂韧性。
如何从接着试片破了面的形态当来改善接着性能?
试片破了后的形态学可以分类如下：1.接着剂脱层，对接着试片一边沾胶，另一边不沾胶的情况。在这一个阶段，应该研究让接着试片的破了面两侧都沾胶。2.接着试片的破了面两侧都沾胶，表面光滑平整，单组份环氧结构胶，前端有微小裂纹。这一个阶段的接着剂本身太脆，缺乏韧性，破了能量太低。3.接着试片的破了面两侧都沾胶，表面高低起伏极度粗糙，甚至于像鳞片状一样竖立。这一个阶段代表接着剂的韧性很佳，破了能量极大化，可以获得理想的接着强度。
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