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光模块按参数分类

可插拔性：热插拔和非热插拔

封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，华为封装光模块公司，8G，华为封装光模块公司，10G和40G。

光模块工作电流性能不佳

光模块工作电流性能不佳的现象有三种：

1、开路工作电流小于70mA；

造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录，此时只需更换MOS管，或重新烧录程序即可。

2、工作电流大于300mA；

当光模块出现上述情况时，则需更换组件，或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。

3、短路动作电流大于500mAV；

造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路，或是PCBA的各种元件中还有锡的存在，或PCBA的VCC和GND短路，当遇到这些情况时，则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中还存在有锡的情况，则需将锡均匀的分开，封装光模块公司，若是PCBA的短路造成的电流过大，那只能选择报废PCBA，这种故障无法被修复。

光模块按封装分类

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。

2.小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用较广阔。

3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。

4.RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块.

5.SFF根据其管脚又分为2x5，2x10等

6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块

7.无源光网PON( G-PON， GE-PON)光模块

8.40Gbs高速光模块。

9.SDH传输模块(OC3，OC12，OC48）

10.存储模块，如4G，8G等