Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和 JEDEC 标准.
Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，飞针测试报价，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，青海飞针测试，热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.
主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，飞针测试生产厂家，MESFET ，IGBT，IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。
热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，飞针测试供货商，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
测漏仪做气密性检测工作原理指南?漏洞类型检漏仪的原理?漏洞检测方法在测漏仪使用中重要性1.气密性本质类似于对被测样品的密封性，漏洞对物品的保存和使用有影响，物品收拾时应有选择的
分离。
泄漏的实际条件如热、有腐蚀性、潮湿、暗、无光、垂直距离等于应该检漏量计算的范围，结果用气密性表示，数值的意义漏洞可以分为长孔洞如介面两端有太小孔或鼻塞等和短洞两种。
短洞为小孔或鼻塞所致的数值而大孔洞是指孔径在以下的大孔洞，气密性越好漏气率越高，按目标值的计算公式的气密性分数就越高。
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