氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，铝氧化厂家，厚度约0.01～0.1微米，铝氧化价格，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。
氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。
第二段b（曲线bc段）：多孔层形成。随着氧化膜的生成，电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀，在膜很薄的地方将首先被溶解出空穴来，铝氧化加工厂，电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面，铝氧化，电化学反应得以继续进行，电阻减小，电压随之下降（下降幅度为至高值的10～15%），膜上出现多孔层。
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铝氧化有天然氧化，电化学氧化，化学氧化，碱性氧化，酸性氧化，阳极氧化六种，意思是铝及铝合金的氧化处理的方法。铝及铝合金的氧化处理的方法主要有两类。
天然氧化：氧化膜较薄，厚度约为0.5～4微米，且多孔，质软，具有良好的吸附性，可作为有机涂层的底层，但其耐磨性和抗蚀性能均不如阳极氧化膜。
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