









电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说,电路板防水一直是一个很的问题,为了不耽误工期,为了能通过验货,多少日日夜夜奋斗在,派瑞林镀膜,研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本等。如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢?
其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA,一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上,派瑞林镀膜涂层,则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀,就会使电子产品的功能受影响甚至损毁,PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护

从防护效果上来看,派瑞林镀膜哪里有,等离子涂层具有较大的疏水角(大于100度),有着较好的疏水,广泛应用于家用电器行业。而派瑞林涂层的疏水角相对较小,没有等离子涂层那么好的疏水性,派瑞林镀膜工艺,但派瑞林涂层的应用不仅仅在于疏水,更多的是其具有较好的防潮、防腐蚀、防霉菌、高绝缘等防护效果,而被广泛应用于电子产品、、磁性材料等行业。
随着物联网、智慧、智能家居、无人驾驶等行业的迅猛发展,近年来纳米涂层、防水涂层、超疏水涂层,也成为热点搜索关键词。在此主要讨论下其中的两种涂层方式:派瑞林镀膜和等离子镀膜的相同和不同之处。

Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米(0.0002inch)以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明,两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能,即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小,单位厚度的击穿电压一般将升高。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。

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