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接触状况:冲模的接触状况;冲压机床的平衡校验;冲压机床的黏着状况;印刷机的胶印滚筒压力;表面抛光(CMP)圆盘的接触状况;塑封机辊的接触状况;硅片抛光压力;半导体芯片的安装压力。(推荐型号:4LW,LLLW,特殊规格感压纸加工,LLW,感压纸裁切,LW,MS,HS)
单片型(中压:MS-超高压:HS正确裁切黑色袋里的Prescale胶片。
把胶片插入要测量压力的地方。
施压,红色i区出现在胶片上,感压纸加工,颜色密度随着压力水平的改变而改变。拿出胶片。
检查压力的分布情况。
如要更的压力值,请使用压力分析系统。汽车调节汽车各个部件的压力分布和平衡。
汽缸盖垫圈、引擎、刹车、离合器、轮胎、汽化器、密封垫、铸件、油盘、变速箱等。LCDo 调节偏振器粘附的压力分布。o 调节ACF压焊和TCP压焊的压力分布。半导体o 在磁带反面磨削和切割时,调节叠层卷片的压力分布。o 在半导体CMP加工过程中,调节抛光的压力分布。
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碰撞实验
测定在碰撞实验时自动车各个部分的受压大小。
测定方法
在自动车各个需要测试的部分(如车身、仪表板等)贴上感压纸进行碰撞实验。碰撞实验后,气囊和人体或自动车各个部分的碰撞值会记录在感压纸上,取下感压纸检查压力大小。
检查要点
确认碰撞面积和压力峰值有几处,确认整体的重量大小。
使用感压纸型号
高压(HS)、中压(MS/MW)、低压(LW)

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