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校准试块
校准试块应采用与被检工件相同或相近的材料制作。除合同有关各方另有约定之外,应在校准试块上用线切加工出 0.5mm10mm 和2.mm 深的人工刻。刻深度的公差应为0.1mm。刻槽的推荐宽度应≤0.2 mm。
可采用已知厚度的非导体弹性垫片来模拟涂层,也可直接在校准试块上喷涂实际涂层。推荐垫片厚度为0.5mm的整数倍
可采用已知厚度的非导体垫片来模拟覆盖层,也可直接在校准试块上喷涂实际覆盖层。
推荐垫片厚度为 0.5mm的整数倍。
压力容器年检
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无损检测工艺文件
检测单位应制定无损测工艺文件,无损检测工艺文件包括工艺规和操作指导书。应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和本标准的要求,并针对本检测单位的特点和技术条件编制工艺规程工艺规程应按本部分B/T 7013.27013.13的定确其关因素的具体范围或要求,如相关因素的变化超出规定时,应重新编制或修订。应根据工艺规程并结合检测对象的具体检测要求编制操作指导书;操作指导书中的内容应完整、明确和具体;操作指导书在应用时应进行工艺验证,验证可采用对比试块、模拟试块或直接在检测对象上进行。无损检测工艺文件的内容应满足本部分和 NB/T 47013.2 ~ 7013.13 的相关要求
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鼓包
鼓包要分析产生的原因,如果确定鼓包不会继续扩展,可以不处理,否则要进行挖补修理。
容器焊接接头中的埋藏缺陷
这些缺陷一般是制造时遗留下来的缺陷,可以通过超声波检测和检测进行检查。由于埋藏缺陷涉及到制造条件、容器使用过裎中的条件参数,所以对这种问题要慎重处理。如果是在实际使用过程中这些缺陷没有变化,仍然处于非动态的状态,就说明这些缺陷在实际的工作条件下没有影响到容器的正常使用,可以暂不处理,要对此缺陷进行监控。如果缺陷是活动的,并且有延展的倾向,则就必须补焊修复。补焊前应该查清制造压力容器时的主要工艺参数,如材料的可焊性、焊接工艺评定、无损检测时机、是否要求热处理等。要严格执行相关的修理改造程序。

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