





。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶 [2] 。适用流体硅胶、防焊膏、透明漆等学 科机械工程领 域工程技术

其中imagemerge1表示初步融合图片,imagemerge2表示融合图片,k1代表image1的权重系数,隐形眼镜缺陷检测供应,k2代表image2的权重系数,a表示拉伸系数,b表示拉伸偏移;image1表示凸台图片,image2表示端面图片。
根据本发明的一个方面,所述步骤s2包括:
s21、利用层拍相机沿z轴方向对镜头内部进行层拍获得多张图片,江苏苏州隐形眼镜缺陷检测,并按照顺序等分为多组;
s22、对每一组图片进行缺陷分割和识别,将符合缺陷标准的所有缺陷放入到缺陷容器中;
s23、在所述缺陷容器中,通过比较缺陷中心距离偏差值将同一位置处的缺陷筛选出来;
s24、根据清晰度算法筛选出同一位置处表现为清晰的缺陷,按照此缺陷判断其尺寸是否为缺陷产品。
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