光纤光模块公司-光纤光模块-北京盈富迈胜科技公司

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，光纤光模块，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，H3C光纤光模块多少钱，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，光纤光模块公司，SONET等多种系统，多采用LC接口。

光模块简介

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，光纤光模块多少钱，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。

光模块的消光比补偿方法及装置

光模块的消光比补偿方法和装置。所述方法包括获取光模块的fa射器工作速率。当由所述fa射器工作速率指示的光模块的消光比标称值大于预设参考值时，读取光模块的工作电压。将读取到的工作电压和光模块的标称工作电压进行比较，根据比较结果调整光模块的寄存器设定值以改变所述光模块的消光比。当比较结果指示工作电压低于标称工作电压，按照预设调整值增大寄存器设定值；当比较结果指示工作电压高于标称工作电压，按照预设调整值减小寄存器设定值。