通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，字符检测工具，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，字符识别检测，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。
随时技术的发展，也出现了采用固定式或动态阈值分割方式进行检测的算法，但此方法同样存在缺陷：
1、镜头镜片区域结构纹理复杂，单一的阈值方法不能区分缺陷和产品本身结构；
2、镜头的端面、凸台区域，苏州字符检测，存在大量的纹理干扰，现有的阈值方法难以进行有效分割缺陷；
3、现有方法采用定焦采图的方式，获得的缺陷尺寸不准确，导致漏检率难以控制。
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