




热阻电性规格:
加热电流测量精度(低电流测量: 0.2, 1 和2 安培测量)
2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)
加热电流测量精度(高电流测量: 2, 10 和20 安培测量):
2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
加热电压测量精度: ±0.25% ,0~30V
热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流电压:220VAC,10A,失效分析仪器,50/60Hz
器件的测试的供电电压: 20V(标配),其他的是选配。
器件的测试的供电电流: 30A(标配),设备失效分析,选配(100A 200A,400A,800A,1000A及更高电流)
节温的感应电流:1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配),100mA,500mA,1000mA,2500mA是选配。
数据采样频率1MHz
结温精度±0.1°C 分辨率:±0.007°C。
气密性试验与气压试验是不一样的。首先,它们的目的不同,气密性试验是检验压力容器的严密性,气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同,气密性试验压力为容器的设计压力,气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验,辽宁失效分析,在北京主要有航天环境可靠性与检测中心;梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心;航天3院3部,无线电厂等可以做。

热阻分析仪,如果应用于材料叫材料热阻分析仪,如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪,进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻,瞬态热阻抗,和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件,半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管,三极管,LED二极管,可控硅,MOSFET,IGBT,IC等分离功率器件的热阻测试。

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