模具电镀不同的作用，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品要做铜保护)
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电镀金要求：金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力强，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力，工业电镀的应用主要是作为电接触材料，金得到广泛的应用。
电镀金的原理：
1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，惠州金属表面处理，溶液会产生电流，并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。
2、阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。
3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。
铜杂质对镀银镀锡溶液的均镀能力和覆盖能力影响很大，做250mL霍尔槽实验，从车间取滚镀镀银镀锡镀液，在实验前先分析镀液中铜杂质的质量浓度，然后做霍尔槽实验，实验表明，金属表面处理价格，当铜杂质达到5mg/L时，金属表面处理表面处理，镀液的覆盖能力就明显下降，试片背面只有阴极近端处较小的区域被镀层覆盖。采用流化钾沉淀法处理镀液中的铜杂质川，过滤后再做霍尔槽实验，试片背面大部分被镀层覆盖，由此可见，铜杂质对镀液性能的影响是非常敏感的。当镀液中铜杂质超过10mg/L时，试片低电流密度区发黑。
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