光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，安徽华为封装光模块，一般速度不高于千兆，华为封装光模块接口，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
光模块的混合复用无源光网络
光模块的混合复用无源光网络，华为封装光模块价格，光模块内含:混合波分时分复用光发射机和光接收机，光发射机用于把输入的数字电信号转换为特定波长的光信号，由输入接口电路，光源驱动电路，光源组件组成;光接收机用于把输入的特定波长的光信号转换为数字电信号，由光探测器件，前置放大器，后置放大器和输出接口电路组成.特征在于:光发射机采用特定波分复用光源，并且，对于光线路终端光模块，采用突发发送电路，对于光网络单元光模块，采用突发接收电路.
光模块的消光比补偿方法及装置
光模块的消光比补偿方法和装置。所述方法包括获取光模块的fa射器工作速率。当由所述fa射器工作速率指示的光模块的消光比标称值大于预设参考值时，读取光模块的工作电压。将读取到的工作电压和光模块的标称工作电压进行比较，华为封装光模块公司，根据比较结果调整光模块的寄存器设定值以改变所述光模块的消光比。当比较结果指示工作电压低于标称工作电压，按照预设调整值增大寄存器设定值；当比较结果指示工作电压高于标称工作电压，按照预设调整值减小寄存器设定值。
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