轴承与承孔的配合紧度：配合紧度是由轴承的自由弹开量和余面高度来保证的。测量余面高度的方法下：按规定装合轴承，交轴承盖螺栓紧固到规定扭矩后松开其中一个螺栓，用塞尺测量INA轴承盖接口处的间隙，其值应在0.05~0.15毫米范围之内。将外径千分尺固定测头由平面改制成球面，可用来测量轴承厚度。轴承厚度一般应控制在0.005~0.010毫米范围内，否则会使轴承内径超差。轴承在近开口处有微量减薄，特微型轴承合套装球机厂，测量时应予注意。
微电机作为振动的动力源，已成为手机必不或缺的部件。微电机由于结构微小，特微型轴承合套装球机智能装备，加工难度巨大，特微型轴承合套装球机，尤其是应用在微电机上的微轴套，微轴套的内径大小以及内部的倒角光滑度直接影响微电机的性能以及能否正常组装。目前一般对微轴套的精加工与检查都是通过人工进行，这种传统的加工方式与检查方法存在加工效率低、人工成本高等问题，严重阻碍企业生产。
尺寸基准的选择基准就是标注或量取尺寸的起点。基准的选择直接影响设计要求能否满足加工工艺是否可行和方便。基准的分类按用途基准分:(1)设计基准:用以确定零件在机器中位置的点、线、面称为设计基准。(2)工艺基准:零件在加工、测量、检验时所选定的基准。一般来讲，是不允许“工艺基准与设计基准不重合”的，响水特微型轴承合套装球机，违反工艺规则。 但是，有些“特殊”情况，是满足工艺规则的。例如，加工轴类零件，用中心孔做加工基准；加工箱体、盖类零件，用一面两销做加工基准，等。
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