影响阳极氧化的氧化膜质量的因素有：
电解液中的杂质：在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ，Fˉ，NO3ˉ，Cu2+，Al3+，Fe2+等。其中 Clˉ，Fˉ，NO3ˉ使膜的孔隙率增加，表面粗糙和疏松。若其含量超过极限值，甚至会使制件发生腐蚀穿孔（Clˉ应小于0.05g/L，Fˉ应小于0.01g/L）；当电解液中Al3+含量超过一定值时，往往使工件表面出现白点或斑状白块，并使膜的吸附性能下降，染色困难（Al3+应小于20g/L）；当Cu2+含量达0.02g/L时，铝氧化加工，氧化膜上会出现暗色条纹或黑色的斑点；Si2+ 常以悬浮状态存在于电解液中，使电解液微量混浊，以褐色粉状物吸附于膜上。
阳极氧化工艺：
影响氧化膜质量的因素主要有：
电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，宿迁铝氧化，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，铝氧化价格，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。
氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，铝氧化厂家，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。
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