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通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。

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手机镜头是手机摄像模组的关键部件，为保证手机镜头的成像质量，需要对其内外部进行各个角度、各种缺陷的检测。

对于手机镜头的缺陷检测，目前无法进行有效的检测。通常还是依赖于人工借助显微镜的方式进行检测，此检测方法存在以下缺点：

1、人工检测劳动强度大，效率低；

2、人工检测标准主要依靠感官判断，人员之间的标准差异大；

3、镜头的结构复杂，人工极容易出现漏检。

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