pcb电路板制作流程
印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。
根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。
线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
2. 曝光机，双面砂光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；
3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；
4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
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复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时，砂光机，应注意复位问题.
2.在测试前醉好装回设备上，反复开，金属砂光机，关机器试一试.以及多按几次复位键.
功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
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