QSFP28光模块报价-QSFP28光模块-北京盈富迈胜公司

光模块工作电流性能不佳

光模块工作电流性能不佳的现象有三种：

1、开路工作电流小于70mA；

造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录，此时只需更换MOS管，或重新烧录程序即可。

2、工作电流大于300mA；

当光模块出现上述情况时，则需更换组件，或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。

3、短路动作电流大于500mAV；

造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路，或是PCBA的各种元件中还有锡的存在，或PCBA的VCC和GND短路，当遇到这些情况时，则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中还存在有锡的情况，则需将锡均匀的分开，若是PCBA的短路造成的电流过大，那只能选择报废PCBA，这种故障无法被修复。

光模块接收端性能不佳

光模块接收端性能不佳，主要有灵敏度低（甚至完全没有灵敏度），或报警功能障碍两种现象。

造成光模块出现灵敏度低，或灵敏度失效的原因较多，常见的有ROSA组件被损坏、ROSA引脚OUT+ 和 OUT- 接触不良、光源消光比太小、磁珠焊接不良或漏贴、限幅放大器芯片损坏或性能差，针对上述原因，解决方法有：更换光模块中的ROSA组件、重新焊接加固ROSA、将消光比调整为10+、重新粘贴磁珠、更换限幅放大器；

当光模块出现报警功能障碍，主要原因为ROSA组件被损坏，H3CQSFP28光模块，或报警电阻不匹配，此时只需要更换ROSA组件，或更改报警电阻值即可。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，QSFP28光模块报价，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，QSFP28光模块，目前较高数率可达4G，QSFP28光模块公司，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。