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手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品,适用于个体维修,手机屏技术培训教学等使用.
激光类型:半导体激光器ND-YAG 冷却方法:水冷式
激光功率:0.5-2mJ/Pulse 发振频率:1 ~ 10 Hz/ 秒
大峰值功率:1MW 加工方式:打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为: 532nm/2mJ/5ns
产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件,尤其是钝化层(氧化硅/氮化物)和金属互 连(通常是铝)。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸:长:67CN-宽:95CN -高:170CN
产品载台:手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式:通过调节旋钮进行
载台调节行程:X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
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