




一,广东漏电点定位,CT检测
主要技术参数:
1、高电压:450kV
2、检测工件的大重量:60Kg
3、扫描范围:大扫描区域直径:600mm,扫描高度:600mm
4、空间分辨率优于4lp/mm
5、密度分辨率优于0.5%
用途:用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析,可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。

漏气检测
设备型号:德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/ASM192TD+
主要技术参数:
1、测量范围(Pa·m3/s):1×10-2~5×10-13
2、检漏口对氦气的抽速:30m3/h
3、双灯丝180°磁偏转质谱室
4、检测压力范围0~30MPa
用途:具备真空、吸等多种检测模式,可开展氦质谱真空检漏、正压检漏;并具备针对密封元器件的背压法检漏能力,进行粗检及细检;可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道(漏孔)并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。

PHASE12 可以测试 Rja,Rjc,漏电点定位设备,Rjb Rjl 的热阻(测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法)
1) 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试,可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2) 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试,其包括:Rja,Rjb,漏电点定位多少钱,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散,达到了热平衡,这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3) 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4) 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5) 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6) .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试

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