焊接参数依据各参数对焊成形的影响（见前述）、试板厚度和经验数据进行设定。首先根据焊接试板厚度，确定焊接电流应在115～140之间，选择喷嘴孔径为3.2mm，钨极尺寸为φ5.0mm，钨极内缩4mm，调节喷嘴至工件高度4～6mm，保护气体控制在12～20L/min。离子气控制在0.5～2.5L/min，观察焊接过程中熔池被离子气吹出人凹陷深度或背面熔合情况来确定终离子气流量；焊接速度在260～380mm/min，通过焊接过程中焊缝宽度、焊缝背面成形情况确定。
如何掌握焊接电弧停留时间的长短，主要是看熔池的温度。焊接时，at40，当焊接电弧处于板材坡口处，靠管子侧的熔池开始凝固结晶，这时我们移开板材坡口处电弧，继续向管子侧进行焊接。同样，当板材坡口侧熔池开始凝固结晶时，移开管子侧电弧继续向板材坡口侧焊接。在焊接的过程中，如果掌握不好电弧的停留时间，很容易产生未熔合和咬边等焊接缺陷。
切不可在无工件时或钨极远离工件时接通高频。
焊一层、不填丝，第二层填丝。脉冲宽度调节范围：20%—40%；脉冲频率调节范围：0.2—5次/秒；机头旋转一周时间调节范围：12秒机头焊丝送速度：100—2500mm/min；焊丝0.8~1.mm；气用量：小于15升必须采用氢混合气体作为脉冲模式焊接下的气体。氢混合气起到了还原作用。
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