离子镀技术早由D. M. Mattox于1963年提出并付诸实践的。其原理是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时，把蒸发物或其他反应物镀在基片上的工艺。
根据膜层粒子的获得方式，离子镀可分为蒸发型离子镀和溅射型离子镀，其中蒸发型离子镀根据放电原理不同又可分为直流二级型离子镀、热丝弧离子镀、空心阴极离子镀以及热阴极离子镀等。
PVD (Physical Vapor Deition) 即物理气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜 ，指的就是真空离子镀膜；通常说的NCVM镀膜，就是指真空蒸发镀膜和真空溅射镀。真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，表面镀钛厂家服务电话，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。
磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法，焦作表面镀钛厂家，由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点，表面镀钛厂家服务，因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场，处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程，
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