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相控阵检测技术和传统手工超声波检测的原理相同，都是利用超声波反射法对被检工件进行检测，不同的是，传统的超声波检测使用单件探头来偏转声束。在某些情况下，双晶片或单元件聚焦探头也用于减少盲点和提高分辨率。但无论如何，超声波场在介质中以一个角度沿轴传播。单角度扫描限制了不同方向的定性和定量超声检测的可能性。因此，“有效”的标准需要使用多角度光束扫描来提高检测速度。然而，对于复杂的几何形状、大壁厚或有限的探头扫描空间难以实现检测，压力容器年检电话，因此需要多元件相控阵探头和电子聚焦声束来满足上述情况下的检测要求。相控阵探头可实现角度偏转和动态聚焦，这就使超声波检测从二维方向移动变成一维方向移动，可以外置编码器以实现图像存储，经过对A扫、B扫、C扫或D扫图像的分析可有效地检出各种面状缺陷和体积型缺陷。检测结果还可以三维图像显示，为缺陷定位、定量、定性、定级等提供了丰富的信息。与上述TOFD检测技术一样也可实现图像存储，这就为后续的复核与校验提供条件，使得检测结果有效可查询。
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无损检测工艺文件
检测单位应制定无损测工艺文件，无损检测工艺文件包括工艺规和操作指导书。应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和本标准的要求，并针对本检测单位的特点和技术条件编制工艺规程工艺规程应按本部分B/T 7013.27013.13的定确其关因素的具体范围或要求，如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订。应根据工艺规程并结合检测对象的具体检测要求编制操作指导书;操作指导书中的内容应完整、明确和具体;操作指导书在应用时应进行工艺验证，验证可采用对比试块、模拟试块或直接在检测对象上进行。无损检测工艺文件的内容应满足本部分和 NB/T 47013.2 ~ 7013.13 的相关要求
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校准试块
校准试块应采用与被检工件相同或相近的材料制作。除合同有关各方另有约定之外，应在校准试块上用线切加工出 0.5mm10mm 和2.mm 深的人工刻。刻深度的公差应为0.1mm。刻槽的推荐宽度应≤0.2 mm。
可采用已知厚度的非导体弹性垫片来模拟涂层，也可直接在校准试块上喷涂实际涂层。推荐垫片厚度为0.5mm的整数倍
可采用已知厚度的非导体垫片来模拟覆盖层，也可直接在校准试块上喷涂实际覆盖层。
推荐垫片厚度为 0.5mm的整数倍。
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