






光模块的设计与实现
在现代信息网络中,华三H3C万兆光模块,光纤通信占据着主导地位,万兆光模块接口,随着网络的覆盖越来越广和通信容量的不断增加,使得通信链路的管理工作变得复杂.光收发模块是光纤通信网络中的主要器件之一,H3C万兆光模块接口,这就希望光收发模块具有智能化的功能来管理链路.具有数字诊断功能的光收发模块具有一定的智能化,能够为链路提供方便,有效的监测手段,安徽万兆光模块,使得管理简单化. 对带数字诊断监测功能的小型封装可插拔光收发模块进行研究,分析了INF-8077i协议,光模块原理,光模块硬件电路,低层软件和jian控软件设计,给出了XFP光模块的设计思路. 在光模块的收发部分,选用具有时钟数据恢复的芯片,可对信号进行时钟恢复和数据重发,具有硬件电路设计简单与xing价比高等特点.在光模块的电源接入设计上,考虑到光模块的热插拔特性和协议对上电时序的严格要求,采用智能化的电源管理芯片对光模块进行保护.为了能更好的对链路进行管理和对模块的监测选用带有高精度的ADC功能的控制芯片对5个DDM参数进行采集和数据处理,并通过温度查询算法,将合适的DAC的值输出用于动态的控制TOSA,同时,控制芯片还要对协议所规定的控制,状态引脚进行定时扫描和处理,用于实现数字诊断功能.在对5个DDM参数校准的研究中,分析了内部校准和外部校准的优劣性以及系统的特性,选用内部校准方式对参数校验.
光模块消光比的温度补偿方法
光模块消光比的温度补偿方法,其中包括:补偿不同温度下的调制电流,具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后,再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式,建立算法模型,使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数,以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度,同时降低人工和时间成本.
光模块按参数分类
可插拔性:热插拔和非热插拔
封装形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
传输速率: 传输速率指每秒传输比特数,单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。
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