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大理石手动平台手机激光镭射打线机

产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN      

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴  300 MM  Y轴  180MM   刻度读数精度0.1Mm

手机屏激光镭射打线机

    如果手机屏幕出了问题，就要用到手机屏维修设备，广州威彩电子科技有限公司自主研发的，大理石平台手动操作激光镭射机，为客户提供了高的维修工具，手机屏激光镭射打线机哪里有，主要修复，OLED或LCD手机屏，手机屏激光镭射打线机哪家好，出线，手机屏激光镭射打线机，多线，手机屏激光镭射打线机价格，短路，切线等故障.机器小巧录活，适合各维修小店及批量售后店家，同时适合手机维修培训学校，简易操作

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手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。

物镜：观测/镭射加工型

物镜切换系统：4 孔/手动切换式（线性） 精密物镜组： 10倍、20 倍

 10X 镭射加工（标配）  20X 镭射加工（标配） 加工载台及驱动系统

工作平台尺寸： 610  mm X 410   mm  载台材质：精密研磨光学玻璃平台载台底座：精密大理石底座

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