X射线检测(RT)原理-主要检测内部缺陷
射线（包括X射线、高能X射线、γ射线，中子射线等）在穿过物质的过程中会发生衰减而使其强度降低，衰减的程度取决于被检测材料的种类、射线种类以及穿透的距离，利用各部位对入射射线的衰减不同，投射射线的强度分布就会不均匀。由此，可以检测出物体表面或者内部的缺陷，包括缺陷的种类、大小和分布情况。
磁粉检测(MT)原理-主要检测表面、近表面缺陷
铁磁性材料和工件被磁化后，在工件表面施加较强的磁场，则在材料中会产生密集分布的磁力线，若工件表面或近表面存在缺陷，则磁力线传播受到阻碍，超声波检测，致使磁力线弯曲溢出工件表面形成漏磁场，漏磁场吸附施加在工件表面的磁粉形成磁痕，通过观察磁痕判断工件的缺陷。
无损检测的发展
无损检测已不再是仅仅使用X 射线，超声波检测单位，包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测，譬如：超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术，等等，而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，A 超）。新技术有：B 扫描超声、C 扫描超声（C 超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。
涡流检测时线圈不需与被测物直接接触，可进行高速检测，易于实现自动化，而且只能检测导电材料的表面和近表面缺陷，3 MM以内。
特点：对于金属管、棒、线材和零部件的检测，不需要接触，也无需要耦合介质。所以检测速度高，易于实现自动化检测，超声波检测机构，特别适合在线普检。
对于表面缺陷的探测灵敏度很高，且在一定范围内具有良好的线性指示，超声波检测公司，可对大小不同缺陷进行评价，所以可以用作质量管理与控制。
影响涡流的因素很多，如裂纹、材质、尺寸、形状及电导率和磁导率等。采用特定脾电路进行处理，可筛选出某一因素而抑制其他因素，由此有可能对上述某单独影响因素进行有效的检测。
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