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对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,标识厂家,应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。超过90%的SMT胶是通过滴塑,它还可以进一步分为两类:压力时间系统和容积控制系统。
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SMA可使用滴塑法、针头转移法或模板印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%,金属标识厂家,它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶,而且对吸潮有良好的抵抗力,因为它暴露在室内环境里。
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良好的滴塑不只单单依靠胶的品质。对于压力时间滴塑方法,许多与机器有关的因素影响可滴塑性和胶点的形成。针嘴的内径对胶点的形成是关键的,必须比板上的胶点直径小很多。
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