大理石手动平台手机激光镭射打线机
大理石手动平台手机激光镭射打线机
手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。买设备包技术培训，简易操作，易懂，生产厂家，售后无忧
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产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，全新手机屏激光镭射打线机直销，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN
产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
大理石手动平台手机激光镭射打线机
1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、的光束传输系统，广州手机屏激光镭射打线机售卖，实
现精细微小光斑、保证微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），手机屏激光镭射打线机批发，包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，手机屏激光镭射打线机，加工件为采用人工模式取放。
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