光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，华为光模块接口，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，华三H3C光模块接口，SONET等多种系统，多采用LC接口。
光模块自动测试系统中的应用
光模块是光纤通讯收发端光电转换器和电路控制器的组合，其作用是实现光/电信号的转换.采用虚拟仪器技术组建光模块测试系统具有开发周期短，成本低的特点，同时又具有很强的兼容性和扩展性，能够大大缩短光模块主要参数的测试时间，简化测试过程以及实现测试过程的自动化.在光模块的参数测试过程中，采用传统的手调仪器，并通过人眼观看仪器上的波形或数据进行人工记录，测试过程操作繁杂，容易出错，而且测试效率低下。自动测试系统缩短了测试时间，提高了测试效率，使得原来复杂的测试过程自动化、简单化。
光模块的组成结构
光模块，英文名叫Optical Module。Optical，意思是“视力的，视觉的，光学的”。
准确来说，光模块是多种模块类别的统称，具体包括：光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。
现今我们通常所说的光模块，一般是指光收发一体模块。
光模块工作在物理层，也就是OSI模型中的底层。它的作用说起来很简单，H3C光模块接口，就是实现光电转换。把光信号变成电信号，光模块接口，把电信号变成光信号，这样子。
虽然看似简单，但实现过程的技术含量并不低。
一个光模块，通常由TOSA，含激光器、ROSA，含光探测器、功能电路和光（电）接口等部分组成。
在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号。
在接收端，光信号进来之后，由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出电信号。
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