热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，元器件失效分析设备，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，元器件失效分析价格，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。
射线照相法（RT）是指用X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法，该方法是基本的，元器件失效如何分析，应用的一种非破坏性检验方法。原理：射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光，元器件失效分析，当X射线或γ射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影，由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同，照射到胶片各处的射线强度也就会产生差异，便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。
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