电子束蒸发镀膜
利用高速电子束加热使材料汽化蒸发，在基片表面凝结成膜的技术。电子束热源的能量密度可达104-109w/cm2，可达到3000℃以上，可蒸发高熔点的金属或介电材料如钨、钼、锗、SiO2、AL2O3等。
电子束加热的蒸镀源有直型电子和e型电子两种(也有环行)，电子束自源发出，用磁场线圈使电子束聚焦和偏转，对膜料进行轰击和加热。
磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法，由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点，镀钛加工选哪家，因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场，处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程，
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