手机屏激光镭射打线机-广州威彩(推荐商家)

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视频作者：广州威彩电子科技有限公司

产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，手机屏激光镭射打线机，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN      

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴  300 MM  Y轴  180MM   刻度读数精度0.1Mm

可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术，全新手机屏激光镭射打线机直销，是 LCD 维修的端设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，多线都可以用该设备进行修复。