





芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,轮廓检测设备价格,孔洞气泡失效分析。
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体视显微镜OM无损检测
体视显微镜,亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器,从不同角度观察物体,使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作,直接放入镜头下配合照明即可观察,轮廓检测,成像是直立的,轮廓检测设备,便于操作和解剖。视场直径大,但观察物要求放大倍率在200倍以下。显微镜可用于电子精密部件装配检修,纺织业的品质控制的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域,实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。< br />< br />著作权归作者所有。
轮廓检测-苏州特斯特-轮廓检测设备由苏州特斯特电子科技有限公司提供。“失效分析设备,检测服务,检测仪器”选择苏州特斯特电子科技有限公司,公司位于:苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间,多年来,苏州特斯特坚持为客户提供好的服务,联系人:宋作鹏。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。苏州特斯特期待成为您的长期合作伙伴!