超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业： 半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等； 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式：基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特点是分辨率高，共聚焦显微镜，对待测样品厚度的没有限制。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，共聚焦显微镜生产厂家，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，共聚焦显微镜价格，产品涵盖电子元器件，电路板，共聚焦显微镜供应商，线缆线束的测试与检测。
超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备，可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。的声学显微成像（ AMI ）的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时，这项技术的优势尤为突出。超高频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层，裂缝，空洞和孔隙。
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