pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,双面砂光机,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。





胶合板芯板研磨机 T852-2F型 "ATOM" []
关键词:板芯厚度修正,木工芯板薄板自动补修,胶合板平整度修补。
描述:实现芯板厚度修正和薄板自动补修。较厚部分多磨,较薄部分少研磨或者不研磨。在减少操作人员的手工修理作业的同时亦能提高生产效率。
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线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机;
2. 曝光机,砂光机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,木工砂光机,将其上的图案转移到板面上;
3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺测量)、抽真空度;
4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
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