





Phase 热阻测试仪主要特点
1.提供符合MIL&JEDEC的标准测试环境
2.提供Rja、Rjb、Rjc、热阻参数
3.高可提供200A,X-RAY检测仪品牌,4000W电源系统
4.可测试各种封装类型的热阻
5.可测试元器件的稳态及瞬态热阻
6.可对芯片焊接进行筛选评估
三、优点
1.增强瞬态测试能力
2.较高的数据和处理速度
3.单独为改善无障碍改造或修理
4.兼容所有现有的分析技术的夹具
5.紧凑的设计
热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量(导热系数和比热容)。 接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

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