导热硅脂的厚度
导热硅脂的厚度直接影响模块基板到散热器的热阻，导热硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范围内。若导热硅脂涂的太薄，那么金属接触面处空隙中的空气无法被充分填充，模块散热能力会降低；若导热硅脂涂的太厚，模块基板和散热器之间无法形成有效的金属-金属接触，道康宁340导热硅脂，模块散热能力同样会降低。因此，在应用中要将导热硅脂的厚度控制在理想值附近的一个范围内，导热硅脂，以实现功率模块到散热器较优的热传导性能。
不同模块型号对导热硅脂的厚度要求是不同的，各半导体模块生产厂家会对各模块型号按照标准进行严格测试，以得出合适的导热硅脂厚度，这个参数一般会标注于各产品的安装指导或技术说明中。需要指出的是，模块生产厂家一般是根据某一特定型号导热硅脂进行测试而得到厚度值，如果使用其它与之特性区别较大的导热硅脂，需要重新进行测试而得出较佳的厚度。实际应用经验表明，对于有铜基板的模块，其导热硅脂的厚度一般在80~100um；对于无铜基板的模块，其导热硅脂的厚度一般在40~50um。
导热硅脂如何保障导热性能？
导热硅脂的导热性能除了要保障涂抹厚度之外，还要主要施工位置，只有涂抹在电器发热体和散热器的中间位置才能达到散热效果，涂抹到其他位置没有效果。为了获得更好的接触性能，两者需要用螺丝紧固。
导热硅脂不但导热效果好，而且还是绝缘物质，道康宁340导热硅脂，但需要绝缘的地方不能使用，更不能代替绝缘材料。
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导热硅脂的工作原理是什么?
导热硅脂中的硅油具有良好的流动性，能够填充细小的空气。填充CPU和散热器之间的间隙以实现良好的导热性。低温下不会变脆，高温下不会熔化。它不易挥发，可以长期使用。
在使用过程中，请勿一次涂抹过多的导热硅脂。在涂抹均匀的前提下涂得尽可能薄，陶熙340导热硅脂，甚至硅脂层越薄，导热效果越好。一旦导热硅脂层太厚，将影响传热的速度和性能，过多的涂抹会导致过多的浪费，明明可以使用两次的，但只能使用一次，这不就浪费了。
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