




温度、湿度以及其它环境条件是由电连接器所处的位置决定的,因而应考虑该位置及预期的环境。而其它相关贮存条件的适用期(shelflife)以及信息是什么。对环境的阐述中也应当涵盖有对冲击与振动的要求,射频半导体测试设备,包括出自于海运方面的要求,半导体芯片射频测试,以及生产环境条件例如焊接温度与焊接周期持续时间的要求。连接器供应商表示,在连接器所导引的汇合型持续电流周围就是高温度产生的区域。
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