镇江失效分析-特斯特电子科技公司-失效分析仪器

热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，失效分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，元器件失效分析，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。



PHASE12 可以测试Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面Tau 是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一个拐点都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家；同时它也可以检测同一厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。苏州特斯特电子科技有限公司，镇江失效分析，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

漏气检测

设备型号：德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/ASM192TD+

主要技术参数：

1、测量范围（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-13

2、检漏口对氦气的抽速：30m3/h

3、双灯丝180°磁偏转质谱室

4、检测压力范围0～30MPa

用途：具备真空、吸等多种检测模式，可开展氦质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。

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