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多种高耐久性的材料都适宜于轻量级便携式与可穿戴技术设备的制造。连接器的接触座和镀层一般采用金属材料，软件系统技术，而壳体和应变消除装置则使用医院用级别的塑料或金属。镀金触点一般在恶劣环境下具有很好的性能。尽管锡材料更具经济性，金镀层的接触效果较为可靠，并且实现的插拔次数也很多。此外，软件系统公司，行业中还已证实镍钯金镀层的有效性并广为采用。

连接器接口可以正常拔出并且设计良好的设备，可供目视检查以减少碎屑积聚。如果发现存在污染物，则可以在对性能造成影响前将其排除。医院用器械的消毒过程，广东软件系统，特别是与消毒擦拭巾的接触、伽马射线辐射、乙烯气体接触、高压灭菌，以及Sterrad工艺，也对材料的选用和设计产生影响。每种消毒方法都会产生不同的接触级别、接触各种化学品、发生各种反应，并对连接器的完整性造成风险。医院用技术应用通常都要求连接器能够耐受流体侵入，大多数情况下都需要IP6或IP7级别的防护水平。

由于在直接转换结构中没有中频处理单元，带内阻断信号的功率将直接传递到混频器和模数转换器（如果信号链路上含有模数转换器）。低噪声的混频器将确保弱信号不会被噪声和阻断信号所淹没。另外，由于混频器具有高的输出摆幅和低的失真，阻断信号既不会过驱动整个系统也不会调制到我们需要的载波信号上。

对于基带超外差接受器，如果在本机锁相环和射频输入之间存在泄漏通路，就一定会产生直流失调。对于和全世界移动通信系统类似的支持跳频的一些射频应用来说，频率的跳变将导致本机锁相环路漏电的改变，并导致整个系统的直流失调的跳变。如果要纠正它，必须在系统中引入一个直流失调的补偿环路。尽管如此，在那些不需要跳频的应用中，本机锁相环的漏电是不变的，软件系统价格，因此动态直流失调的补偿意义不大。

因为ADC要在越来越高的频率下工作，所以中频采样结构的功耗变得比头一种超外差结构越来越高，并因此而越来越昂贵，这是中频采样结构的较主要的缺点。由于这个原因，基于中频采样的射频结构往往更适合那些在相对低频或者中频的应用，毕竟这些频段对成本的影响不大。不过随着科技的发展，尤其是CMOS工艺的引进，使得集成高的性能的器件和电路的价格越来越低，在不远的将来，中频采样结构将不再是一种昂贵的选择。