基片置于合适的位置是获得均匀薄膜的前提条件.
b、压强的大小. 为了保证膜层质量，压强应尽可能低Pr≦(Pa)
L表示蒸发源到基片的距离为L(cm)。
c、蒸发速率.蒸发速率小时，沉积的膜料原子(或分子)上立刻吸附气体分子，因而形成的膜层结构疏松，镀钛价格，颗粒粗大，缺陷多;反之，膜层结构均匀致密，机械强度高，膜层内应力大.
d、基片的温度.在通常情况下，基片温度高时，吸附原子的动能随之增大，形成的薄膜容易结晶化，并使晶格缺陷减少;基片温度低时，则没有足够大的能量供给吸附原子，因而容易形成无定形态薄膜.
PVD加工特点
1).PVD膜层能直接镀在不锈钢以及硬质合金上，金属表面镀钛价格，对比较软的锌合金、铜、铁等压铸件应行化学电镀铬，装饰镀钛价格，然后才适合镀PVD，但是水镀后做PVD容易起泡，不良率较高；
2).典型的 PVD 涂层加工温度在 250 ℃—450 ℃之间；
3).涂层种类和厚度决定工艺时间，一般工艺时间为 3~6 小时；
4).PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.3μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.3μm~1μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，并能够维持工件尺寸基本不变，金属镀钛价格，镀后不须再加工；
在靶材和衬底之间加上一个直流高压，极板间的气体（一般为Ar2）电离，高速带电离子轰击靶材表面的溅射镀膜技术。要保持自持放电，在两极板间距为数厘米的正常溅射间距下，放电气压一般高达10帕，这对溅射效率和薄膜质量都是不利的。因此，直流溅射多采用非自持放电，也就是加入热电子发射极和辅助阳极的四极溅射，可使溅射在10-1～10-2帕的低气压下进行。
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