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在没有危害电子器件所遇热冲击性的状况下，可适度把烙铁输出功率增加，以加速熔锡与上锡的速率；焊接温度不可以小于3750C或用60W烙铁，回收无铅锡膏，在焊后焊点的感官上。不可以按过去锡铅合金的规范评定，一般 的无重金属焊接材料焊点比不上锡铅合金焊点、明亮，但只需能焊点的焊接以及检验时的稳定性，属于可接纳范畴，恰当的用以无铅锡线，不但可以焊接的品质。
焊锡：主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是电子制造业发展的必然趋势。同时，锡焊料是锡在电子行业的主要应用，哪个厂家回收无铅锡膏，用于电子焊接，该领域目前占我国锡下游应用的70%，另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。锡的优点是可以100%回收，符合环保、节能、节约资源的国家战略，国家政策鼓励扩大锡的应用领域。目前我国锡消费量占钢材总量的比重仅为发达国家的一半，锡使用16Mn角钢领域扩大为行业发展提供更广阔的空间。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
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