






关于保存:
锡膏产物后请立刻放入冰箱,在2-10℃ 下停止冷藏保管。请留意对锡膏冷冻保管!!
另一方面,锡膏开封运用之后假如另有剩余且盼望在下一轮组装进程中持续运用而不是废弃,请再次将该锡膏容器密封,但是不可以放入冰箱内保管,而只是放置在室温情况下即可。
锡膏印刷前的准备:
锡膏从冰箱中取出,投入印刷工序之前肯定要注意以下2个步调的操作:
(1)不要开封,在室温下放置至多4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然上升至室温。
(2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,回收锡膏要停止搅拌以保证锡膏中的结构成分分平均分布。发起公用搅拌设置装备摆设,锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。
1.无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,回收环保锡条价格,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证的焊接效果。
2.无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。
3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。
4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。
5.焊接后对焊点的检验、返修要容易,所选用原材料能够满足长期的充分供应。
6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。
无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏,产品必须通过SGS国际通标认证。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。无卤锡膏的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。
现在焊料要求无卤,主要是欧盟有标准,卤素对环境和人体在若干年后会有伤害,所以,国际欧盟规定相关产品必须无卤素。随着电子行业和表面安装技术(SMT)的发展,锡膏已经成为电子工业中元器件组装的为重要的材料。
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