射频识别技术依其采用的频率不同可分为低频系统和高频系统两大类；根据电子标签内是否装有电池为其供电，半导体芯片射频测试，又可将其分为有源系统和无源系统两大类；从电子标签内保存的信息注入的方式可将其分为集成电路固化式、现场有线改写式和现场无线改写式三大类；根据读取电子标签数据的技术实现手段，可将其分为广播发射式、倍频式和反射调制式三大类。
造成射频干扰的因素有哪些？
如今可能造成射频干扰的原因正不断增多，有些显而易见容易跟踪，有些则非常细微，很难识别发现。虽然仔细设计公用移动通信站可以提供一定的保护，但多数情况下对干扰信号只能在根源处进行控制。本文讨论射频干扰的各种可能成因，半导体射频测试，了解其根源后将有助于工程师对其进行测量跟踪和排除。
射频干扰信号会给无线通信公用移动通信站覆盖区域内的移动通信带来许多问题，如电话掉线、连接出现噪声、信道丢失以及接收语音质量很差等，而造成干扰的各种可能原因则正以惊人的速度在增长。
以2．4mm连接器为代表的具有优良性能的毫米波连接器将逐步取代现已广泛应用的SMA连接器。这不仅提高了生产率，同时也保证了小型零件的加工精度。因此，加速毫米渡同轴连接器的研究，对推动毫米波技术的发展和广泛应用具有重要意义。毫米波连接器的插头与插座相连接的接口设计是连接器的关键。现在，美国CIRRIS公司T0UCH1系列仪器、日本Nac公司30X系列仪器等已在我国某些生产连接器、线束及电路板的厂或个别重点的企业获得了成功应用。
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