SU8光刻机定制流程如下:
1.明确需求,根据实际生产需要确定机型、精度等级和功能等。
2.提供物料清单,用于确认可加工的金属和非金属材料种类。
3.将图纸文件发送给厂家进行报价评审。
4.根据终确定的方案签订合同并支付预付款,开始机器组装与调试。
5.项目完成且通过验收后付清尾款并将设备发运至地点。
6.在等待机床安装完毕并进行试产期间,可以安排工程师对客户提供的技术支持和服务人员进行现场培训。
7.在量产阶段提供SMT及各组立配件供客户选择使用(如刀具、导轨磨损件等)。此外,也可以按照要求设计包装运输方式和物流方式以确保安全抵达目的地。
以上内容仅供参考具体过程可能因实际情况而有所不同,建议咨询人士后再执行操作!

数显测厚规(千分款)
测量匀胶厚度
量程:0~10mm
精度:0.001mm
公差:≤±0.005mm
观察头:铰链式三目观察头,30°倾斜,瞳距48~75mm
目镜:超大视野目镜 10X/22
无xian远平场消色差物镜:4X/0.1,10X/0.25,显影机,20X/0.4,40X/0.65
转化器:四孔转换器
载物台:载物台面积300×268mm,移动范围250×250mm
焦距调节:同轴粗微动调焦机构,行程24mm
照明系统 :6V20W卤素灯,亮度可调
滤色镜 蓝色、黄色、绿色、磨砂玻璃片
2、平台组成2.1 电子秤
量程:0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小:16x18cm
2.2 脱泡器
材质:PC材料隔板直径:230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空
2.3 PDMS浇筑器
材质:铝合金真空吸附硅片规格:适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围:10℃~300℃温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃内胆材料:不锈钢内部尺寸:35x35x35cm(长x深x高)外部尺寸:46x56x64cm(长x深x高)电源:220V功率:0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器,借鉴了台钻的机械原理,并对he心结构进行了优化,使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片(如PDMS芯片、硅胶芯片等)的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度(范围为0-20.0毫米),可更换不同内径针管(范围直径0.41-9.0毫米)控制进样孔尺寸。
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