三菱QD75M2产品特：
输入数：伺服外部信号32，8轴。输入方式：源型/漏型。
输入输出占用数：32。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界QD75M2。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域QD75M2。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
三菱QD75M2参数规格：
程序容量：28K步QD75M2。输入输出数：1096。
输入输出元件数：8192。
处理速度：0.034微妙。
支持RS232。
CPU模块扩展标准RAM（大8MB）。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能fx1n-64bmt-is plc。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差fx1n-64bmt-is plc。
三菱QD75M2性能介绍：
输入电压范围：DC24V。输出电压：DC5V。
输出电源：8.5A。将软元件值更改为用户值fx1n-64bmt-is plc。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定定的回路程序段单独执行动作三菱 plc 系列。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
> 以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失qd75p1报价。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。qd75p1报价。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K，使程序更容易理解。
Q63RP 输出电源：8.5A通道间隔离脉冲输入模块 QD60P8-G
串行ABS同步编码器接口模块 Q172DEX
大型扩展基板 Q68BL
继电器输出模块 QY13L
AC型输入模块 QX10
晶体管输出模块(弹簧夹接线端子) QY40P-TS
C语言CPU Q12DCCPU-V
安全电源模块 QS061P-A1
老款小A系列扩展基板 QA1S68B
ATA卡 Q2MEM-32MBA
高速数据记录仪模块 QD81DL96
手动脉冲发生器接口模块 Q173DPX
运动CPU模块 Q173HCPU
运动CPU模块（老款） Q172CPU
电流输入模拟量模块 Q62AD-DGH
运动控制器（升级款） Q170MCPU-S1
电压/电流输出模拟量模块 Q62DAN
通用型CPU Q26UDHCPU
型CPU Q02CPU
存储卡 Q1MEM-64S
